Технология глубокого реактивного ионного травления Bosch для обработки траншей на кремниевых пластинах CAD
Описание

Технология глубокого реактивного ионного травления Bosch для обработки траншей на кремниевых пластинах CAD

ID файла
23129261
Формат файла
JPG
Максимальный размер
5000 x 3000 px
Нанотехнологиямикроэлектроникавекторные иллюстрацииполупроводниковое устройствомикроструктурамикрофабрикацияпроцессная инженериялабораторный аппаратсоотношение сторонмикрочип-технологияхимическое травлениекремниевая пластинаточное изготовлениеtechnical blueprintнаучные материалыкоммерческие коммерческие запасычертеж сапртехническая схемаинженерная схемапроизводство полупроводниковобработка тонких пленокглубокое реактивное ионное травлениеразработка сапроборудование для чистых помещенийинженерный вектормикроэлектромеханическийтехнология чистых помещенийпромышленный инструментионная бомбардировкаинженерия поверхностиобработка вафельвафельная чешуяизготовление мэмссхема полупроводникасухое травлениеанизотропное травлениемикрообработка кремнияпроцесс в вакуумной камеретраншея с соотношением сторонпроцесс boschполимер c4f8пассивирующий слоймаска из фоторезистаплазменное травлениетравление sf6гребешки на боковых стенкахсубмикронный процесстравление траншей
Ключевые слова
Мы также рекомендуем:
file_download
Зарегистрируйтесь, чтобы купить и скачать
это изображение в высоком разрешении.
Цены на
дляinfo_outline
Подписки info_outline
240 ₽
за скачивание одного изображения в месяц
2,400 ₽ в месяц
Пакеты изображений info_outline
600 ₽
за скачивание одного изображения штучно
600 ₽ за пакет
зарегистрироваться
Зарегистрируйтесь, чтобы купить и скачать
это изображение в высоком разрешении.
Уже есть аккаунт? Войти
Перетащите изображение, чтобы найти его на PressFoto